崗位職責：
1、負責產(chǎn)品硬件方案設計，文檔編寫，原理圖設計，PCB設計和元器件選型；
2、調(diào)試硬件板基本功能，測試性能和硬件方案優(yōu)化，EMC／EMI電磁兼容設計與測試；
3、編寫相關(guān)的硬件設計文檔，單板轉(zhuǎn)產(chǎn)維護和技術(shù)支持。
任職要求：
1、5年以上硬件設計工作經(jīng)驗，熟悉Cortex A，M系列處理器的功能和性能；
2、熟悉硬件底層軟件開發(fā)，精通模擬及數(shù)字電路，有很強分析及解決問題的能力；
3、精通嵌入式硬件開發(fā)項目全流程，精通原理圖設計與PCB審查，獨立完成過4層及以上高速信號PCB產(chǎn)品設計；具有產(chǎn)品總體硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉CAN，以太網(wǎng)通訊等硬件各部分構(gòu)造和測試調(diào)試，能做出性能評估，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、電子類專業(yè)，本科及以上優(yōu)先；
6、有工控類硬件產(chǎn)品相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
地址：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)?？坡?9
聯(lián)系電話：021-61310172
